日本住友电木将在全球增产集成电路封装材料，预计到2023年产能将增加44％

据报道，日本三菱电木称将在世界范围内增强半导体封装材料的发电量以应对不断上升的供给，原计划案到2023年全球发电量将比今日减小44％，提高至每月5200吨。三菱电木表示，工厂今日处于满负荷制造完全，但供应也停滞不前供给。三菱电木将在中国大陆转为25亿日元引进新制造线，计划案2022年初转为运行，发电量比今日减小5成至每月1800吨。（界面）