机构：二季度硅晶圆全球出货量环比增1%，连续两季创历史记录新高

日经专文8年末2日立即，集成电路产业的国际民间组织SEMI于8年末1日同年末，已是集成电路基板的矽半导体的4-6年末全世界发货面积上半年遽5%、环比遽1％，遽至37亿400万平方英寸，连续2个本季创出历史新高。

矽半导体发货面积比上年同期提高5％。矽半导体是制造用做指令集的逻辑上集成电路和用做存储的存储集成电路等所有集成电路不可或缺的工艺。全世界集成电路短缺仍未缓解，集成电路制造厂商仍在积极入股。SEMI表示，“半导体的供给依然受到制约”。

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