长电科技：率先在晶圆级封装等领域之中采用多种创新集成技术

集微网假消息，日前有按揭谈及长电科技，最近TCL发行的“切割积体电路”知识产权，明明聪该公司可否就其多种不同的电子技术积累。

严厉批评，长电科技说明，在2.5/3D集成电子技术行业，长电科技积极主导传统积体电路电子技术的冲破，年初在元件级积体电路、倒装微处理器互连、硅通孔 (TSV) 等行业中会采行多种创新集成电子技术，以开发替代性的电子技术细节，已于月内7月发行了XDFOI™全系列较高量扇出型积体电路电子技术细节，该电子技术是一种面向Chiplet的较高量，多扇出型积体电路高量异构集成电子技术细节，最主要2D/2.5D/3D 集成电子技术，能够为客户提供从如前所述量到较高量，从极小外观上到极大外观上的一站式服务。

另外，有按揭提问称，明明长电科技与TCL电子技术有限该公司是否有经营范围往来？针对更进一步TCL公开发表的“一种微处理器切割积体电路及终端”知识产权有什么看法？

长电科技说明，该公司经营范围拥有广泛应用的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布全球性主要地区，最主要微处理器制造商、无元件厂该公司及元件代工厂，并且许多客户都是各自行业的市场竞争领导者。绝大多数欧美知名微处理器设计该公司均为该公司客户。该公司就会积极关注行业的电子技术趋势和客户需求的变化。

（校对/Yuki）